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京瓷环氧树脂 > 京瓷环氧树脂产品介绍

电子元件封装用环氧灌封树脂

2013-6-17 14:34:59   来源:本站   作者:管理员   人气:1405次
TCG1100、TCG1331系列和TCG0300系列环氧灌封树脂
该系列树脂适用于一般民用小型电子电气元件的封装。其中TCG1100、TCG1331系列具有优秀的耐热性能。TCG0300系列硬化物较为柔软,更加适用于对应力比较敏感的电子产品,该树脂具有优异的抗冷热冲击性能,并能和塑料、金属等材料紧密结合不发生剥离。
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