Sustank.com

京瓷导电银胶 > 导电银胶和LED封装的技术

导电银胶的技术难题

2013-6-14 16:27:17   人气:1358次  
导电银胶主要存在以下问题:
(1)电导率低,对于一般的元器件,大多导电银胶均可接受,但对于功率器件,则不一定。
(2)粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大。
(3)固化时间长。
      由基体树脂和金属导电粒子组成的导电银胶,其电导率往往低于Pb/Sn焊料。为了解决这一问题,国内外的科研工作者做了以下的努力:增加树脂网络的固化收缩率;用短的二羧酸链去除金属填充物表面的润滑剂;用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物;采用纳米级的填充粒子等。
(4)导电银胶的另一个技术问题是相对较低的粘接强度,在节距小的连接中,粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。
顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%

推荐产品