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京瓷导电银胶 > 导电银胶和LED封装的技术

导电银胶国内外研究状况及前景

2013-6-14 16:25:30   人气:1526次  

      目前,国内生产导电银胶的单位主要有上海合成树脂研究所,国外企业美国Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司,日本的日立公司、Three-Bond公司等。已商品化的导电银胶种主要有导电银胶膏、导电银胶浆、导电涂料、导电银胶带等组分有单、双组分。导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距。

      导电银胶作为锡膏的换代产品有着广阔的前景,但是目前与锡膏或锡焊相比仍存在着成本高的问题,而且导电稳定性和耐久性仍有待于提高。今后的研究方向首先是对现有粘接体系的改进,如对环氧树脂的稀释、复合和改性,使其既有着良好的力学性能又与导电粒子有良好的配合和适宜的润湿作用。通过对固化动力学的研究,分析固化过程中活性基团的变化以及交联网络的形成过程中导电粒子聚集态的变化规律,优化固化体系。第二是制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子,降低成本,并提高导电银胶的稳定性和可靠性。第三是发展新型的固化方式,提高其工艺性,实现低温或者室温固化,如固化、电子束固化等。这方面的研究工作虽已开展,但大多仍局限于研究阶段,还有很多工作仍待进行。

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