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京瓷导电银胶 > 导电银胶和LED封装的技术

导电银胶的了解

2013-6-14 16:15:40   人气:1626次  
       导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接。(固化是指物质从低分子转变为高分子的过程)
      按固化体系,导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。室温固化导电银胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化,固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃),其固化温度适中,与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配,力学性能也较优异,所以应用较广泛。
      导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。
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