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京瓷导电银胶CT220HK-S1简介

2013-6-14 15:59:21   人气:2369次  
1.   

        导电性接着剂CT220HK-S1是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。 CT220HK-S1适合于小型芯片的LED的装片用途。

2.   

1)单组份使用方便,作业性良好。

2)高温粘接强度高,具有优异的可靠性。

3)本品为无溶剂型,适合沾胶工艺。

4)固化时几乎没有渗出。

5)离子杂质含量低,可靠性高。

3.  一般特性

试验项目

单位

代表值

测定方法

固化物

 

-

银色糊状

目视

  度(25℃)

Pa·s

115

E型粘度3゜椎体、0.5 min-1

触变性(25℃)

-

2.8

E型粘度0.5/5.0 min-1

银含有量

wt%

74.2

600×3h

不挥发份

wt%

90.6

JIS-C-2103180×2h

体积抵抗率

Ω·cm

7.0×10-5

JIS-C-2103150℃×1.5h

弹性率(25℃)

GPa

6.3

DMA

玻璃化转移点

115

TMA

接着强度

25

Ng f

1.9190

0.3mm芯片、对镀银铜框架

固化:150℃×1.5h

350

1.0100

不纯离子浓度

Na

ppm

3.5

原子吸光定量法  *1

CI

32.2

离子色分离法  *1

*1 固化条件:烘箱150×1.5h  ,抽出条件:180×2h

4. 准固化条件

烘箱150×1.5h

5.  注意事

请务必在冷暗所(-15以下)以密封状态纵向放置保管。使用前从冷中取出,恢到常温后使用。

以上CT220HK-S1的典型特性数据,供客参考使用,并不能完全保在某个特定条件下得的数 据与以上数据相同。敬注意!

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