Sustank.com

京瓷导电银胶 > 京瓷LED封装导电银胶

京瓷导电银胶CT285LT简介

2013-6-14 15:58:14   人气:2388次  
1.   

导电性接着剂CT285LT是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。

CT285LT具有很高的热传导率(25W/mK)。

由于使用低吸湿率的树脂体系,因此具有优异的耐回流焊特性。

适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途。

2.   

1)单组份高触变性,使用方便,点胶时作业性良好。

2)高热传导率(25W/mK)。

3)可以低温固化。

3.  一般特性

试验项目

单位

代表值

测定方法

未固化物

 

-

银色糊状

目视

  度(25℃)

Pa·s

100

E型粘度3゜椎体、0.5 min-1

触变性(25℃)

-

6.5

E型粘度0.5/5.0 min-1

银含有量

wt%

85

600X3h

不挥发份

wt%

92

JIS-C-2103180X2h

体积抵抗率

Ω·cm

3.0×105

JIS-C-2103160X1.5h

弹性率(25℃)

GPa

15

DMA

玻璃化转移点

110

TMA

接着强度

25

N

50

2mm芯片、对镀银铜框架

固化:160℃×1.5h

260

25

不纯离子浓度

Na

ppm

5

原子吸光定量法

CI

5

离子色层分离法

线膨胀系数

α1

ppm

40

TMA

α2

125

热传导率

W/m·K

25

Laser Flash

4. 标准固化条件

烘箱160X1.5h

5.  注意事项

请务必在冷暗场所(-15℃以下)以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出,恢复到常温后再使用。

以上为CT285LT的典型特性数据,仅供客户参考时使用,并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与 以上数据相同。敬请注意!

顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%

推荐产品